提(tí)交
應(yìng)用(yòng)
- SMT锡(xī)膏3D检測
- 爐前(qián)爐後(hòu)元(yuán)件(jiàn)3D外(wài)觀检測
- 結構件(jiàn)3D測量(liàng)及(jí)外(wài)觀检測
- CCS电池蓋闆組件(jiàn)检測
優勢
- 精度(dù)高(gāo)
- 誤判率低(dī)
- 可(kě)定(dìng)制化(huà)設計(jì)
- 成熟的(de) 2D、3D 及(jí) AI 算法(fǎ)
- SPC 遠(yuǎn)程追踪數據(jù)
技術(shù)參數
| 項目 | 型号(hào) | |||
| ARP-100-17-AOI | ARP-100-15-AOI | ARP-100-12-AOI | ARP-100-10-AOI | |
| 分(fēn)辨率(um) | 17.08 | 15.15 | 12.14 | 10.62 |
| 取(qǔ)像範圍(mm²) | 70*52.5 | 62.1*46.6 | 49.7*37.3 | 43.5*32.6 |
| 掃描速度(dù)(cm²/s) | 73.5 | 57.8 | 37.1 | 28.36 |
| 取(qǔ)像模式 | Stop-and-go | |||
| 單視野速率 | 0.45s/FOV | |||
| 垂直(zhí)分(fēn)辨率 | <1um | |||
| 垂直(zhí)对(duì)对(duì)精度(dù) | < 3μm (3σ) typical | |||
| 彩色(sè)二(èr)維成像系統 | Telecentric | |||
| 重(zhòng)量(liàng)(kg) | 22.5 | 15.2 | ||
| 測量(liàng)項目 |
1. 缺件(jiàn)、偏移、旋轉(zhuǎn)、三(sān)維极(jí)性(xìng)、反(fǎn)件(jiàn)、OCV、翘立、側立、立碑、焊接不(bù)良等 2. 焊锡(xī)拉尖、焊锡(xī)量(liàng)百(bǎi)分(fēn)比、多锡(xī)、少(shǎo)锡(xī)、橋(qiáo)接、堵孔、爬锡(xī)、焊盤污染等 |
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| 软(ruǎn)件(jiàn)界面(miàn) | JRS supplied API for Windows operating system | |||
| 輸出(chū) | 3D height image precisely registered to the distortion corrected 2D images | |||